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  • YH15拆底部占80%散热有锡面积的3厘米IC(比6M69散热

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  • YH15拆莲花母座

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  • YH15拆排座

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  • YH15大约2秒拆下1.5厘米的四脚IC

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  • YH15烙铁头18秒拆下3厘米+3厘米IC

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  • YH15六秒拆下双列长型内存IC(一)

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  • YH15三秒拆底有锡的中IC

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  • YH15三秒拆下高难度类型的20脚长排插

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  • 拆手机内联座

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  • 拆手机五脚元件

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