4种极小IC的焊接技巧
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5秒拆现底部有锡的四面脚IC YH15现录
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7到8秒拆下底部有锡的TSUMV59-英华焊台随手录象
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TPA3110D2类封装的IC一次拖完技巧
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YH15拆DVI
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YH15拆S端子母座
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YH15拆VGA座
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YH15拆底部占80%散热有锡面积的3厘米IC(比6M69散热
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YH15拆莲花母座
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YH15拆排座
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