TPA3110D2类封装的IC一次拖完技巧
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YH15拆DVI
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YH15拆S端子母座
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YH15拆VGA座
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YH15拆底部占80%散热有锡面积的3厘米IC(比6M69散热
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YH15拆莲花母座
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YH15拆排座
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YH15大约2秒拆下1.5厘米的四脚IC
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YH15烙铁头18秒拆下3厘米+3厘米IC
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YH15六秒拆下双列长型内存IC(一)
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